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高通或即将推出骁龙775G芯片:使用6nm工艺制造

2020-09-26 12:09:05来源:本站

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  高通一直在研究其下一代旗舰芯片组骁龙 875,该芯片基于 5nm 工艺。预计将在今年年底发布,成为明年安卓设备的旗舰标配。

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  即将面世的旗舰芯片组代号为 SM8350,内部称为 Lahaina。 爆料者 Roland Quandt 声称还将有骁龙 875 Plus 版本,类似于在骁龙 855 和骁龙 865 芯片组上看到的那样。

  
 

  据外媒报道,除了具有 5nm 工艺的骁龙 875 SoC,我们还将看到高通推出其首款 6nm 处理器-高通骁龙 775G。顾名思义,它将是为 OnePlus Nord 和 LG Velvet 提供动力的骁龙 765G 的继任者。

  
 

  据悉它基于 6nm 架构,与骁龙 765G 相比,预计 CPU 速度提高 40%,图形性能提高 50%。还支持 120Hz 显示屏,12GB LPDDR5 RAM 和 256GB UFS 3。1 存储。

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  至于旗舰级的骁龙 875 芯片组,则采用三星的 5nm EUV 工艺制造,与目前的 7nm SoC 相比,该芯片组预计将缩小 25%的面积,并提高 20%的功耗。

  
 

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